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如何使用bga拆焊臺(tái)拆掉bga芯片
bga拆焊臺(tái)是一種主要基于熱空氣循環(huán)并輔以紅外加熱的返修機(jī)。 它具有高精度和高靈活性的特點(diǎn)，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務(wù)器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設(shè)備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測(cè)試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 386
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bga返修臺(tái)技術(shù)含量你懂嗎
如何購(gòu)買bga返修臺(tái)？這是給大家的一些實(shí)用建議，希望對(duì)您有所幫助。 首先，我們必須根據(jù)自己的需要選擇bga返修臺(tái)。 最終決定是選擇雙溫度區(qū)，三個(gè)溫度區(qū)和光學(xué)定位。 該數(shù)量是平均水平，但可以保證所使用的設(shè)備可以輕松處理無(wú)鉛和鉛對(duì)，并且您可以選擇具有雙溫度區(qū)的機(jī)器。bga返修臺(tái)的類型很多，分類也很廣泛。 處理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 199
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BGA技術(shù)發(fā)展歷史
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率 越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。從70年代流行的是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP。到80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝...
2023-11-23 文全 189
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BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)你知道多少呢？
bga返修臺(tái)（焊臺(tái)）有什么優(yōu)點(diǎn)呢？讓我們來看一下：一、擁有強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存9個(gè)溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過程，使整個(gè)拆焊過程更加科學(xué);三、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更...
2023-11-23 煒明 7265
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BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析
在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無(wú)引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)論是回流焊接還是波峰焊接，無(wú)論是有鉛制程還是無(wú)鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成因是FLUX中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡無(wú)法及時(shí)逸出。在回流區(qū)FLUX已經(jīng)被消耗...
2023-11-23 二勇 2208
