手機(jī)芯片維修BGA工具購買地:達(dá)泰豐科技
2023-11-09 19:40:19
文全
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近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單,許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片(手機(jī)、電腦、平板),在此推薦我司BGA返修焊接套餐:植球臺(tái),返修臺(tái)、錫膏,錫球,助焊膏,烙鐵,風(fēng)槍等。

個(gè)人焊接芯片需注意事項(xiàng):
1、需佩戴靜電手環(huán)或做好防靜電措施(冬天特別注意)。
2、焊接前請?jiān)O(shè)定好焊接溫度、時(shí)間等參數(shù)。
3、焊接時(shí)請根據(jù)實(shí)際情況決定使用有鉛/無鉛錫漿,防止高溫使PCB變形。
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