X-ray檢測屬于無損檢測，通過陰極射線管產生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長短穿透力強（物理學波長越長，反射越大，其對應的穿透能力越弱：波長越短，反射越小，穿透能力越強），X-「y波長比可見光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測不同密度的物體內部結構，根據光的強弱變化形成影像確定待檢產品的內部屬性。一般來說，X-ray檢測設備本身是具備輻射的，但會給設備加上輻射隔離罩，對作業員不會造成輻射作用。再者，X-ray檢測設備在出廠和進入客戶手上都需要進行認證檢測并取得輻射許可證證書之后方可進行作業。

X-ray可檢測項目：

1、IC封裝缺陷檢驗如s層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

2、印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如s對齊不良或橋接(bridging)是否異常等。

3、SMT焊點空洞(cavity)現象檢測。

4、各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

6、樣品內部出現裂縫，虛焊，假焊等。