BGA返修臺(tái)分為光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點(diǎn)對(duì)位實(shí)現(xiàn)對(duì)位維修。BGA返修臺(tái)是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問(wèn)題。根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問(wèn)題的可能性很低。如果有問(wèn)題，只有在SMT工藝端和后端，由于溫度原因造成的焊接不良，如空焊、假焊、虛焊、連錫等焊接問(wèn)題。目前許多人在維修筆記本電腦、手機(jī)、XBOX、臺(tái)式機(jī)主板等都開(kāi)始逐漸使用它。BGA返修臺(tái)的使用大致可分為三個(gè)步驟：拆卸、安裝和焊接。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

拆焊：

1、返修的準(zhǔn)備工作：針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。根據(jù)客戶使用的有鉛還是無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低（有鉛錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右）。把PCB主板固定在BGA 返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。

2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便以后返修時(shí)可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)出滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片，拆焊完成。

貼裝焊接：

1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板，把要焊接的BGA放置在焊盤上大概的位置。

2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。

3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。

加焊：

此功能是針對(duì)有一些前面因?yàn)闇囟鹊?，而?dǎo)致焊接不良的BGA，在此可以再進(jìn)行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。

2、調(diào)用溫度，切換到焊接模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)，此時(shí)加熱頭會(huì)自動(dòng)下降，接觸到BGA芯片后，會(huì)自動(dòng)上升2~3mm停止，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完后，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升到初始位置，焊接完成。

從整個(gè)結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，所有的BGA返修臺(tái)基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺(tái)每個(gè)型號(hào)都具有各自的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)。