關于芯片半導體植球機植球的專業術語，你全都了解嗎？文章將會詳細解釋半導體植球機的構成，以及在芯片半導體的領域里面常用的一些術語，簡要的組裝方法，以及簡介植球的過程。

組成部分說明

　　當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁地出現在消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。

芯片半導體植球機植球的專業術語有：

焊盤：在PCB表面裸露的一部分金屬，用來焊接器件。

鋼網：一個薄金屬模板也可以是塑料，在組裝的時候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。

回流焊：將焊錫融化，使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。

錫膏層：在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。在回流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。

連錫：器件上的兩個相連的管腳，被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。

波峰焊：一個焊接插件器件的方法，將板卡勻速的通過一個產生穩定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。

　　以上就是芯片半導體植球機植球的專業術語，你全都掌握了嗎？受到5G技術加持和“新基建”影響，半導體行業正由碎片化應用、閉環式發展、進入到跨界融合、集成創新、規模化發展的新階段。新的業態不斷被催生，產業智慧化進程持續加速，讓半導體行業發展迎來黃金期，預計2022年整個產業規模將超過2萬億元。