植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書1

1、根據(jù)客戶的P/O訂單數(shù)量與實(shí)際數(shù)量進(jìn)行核對，如有出入，進(jìn)行拍照取證，問明是有鉛還是無鉛。

（1） 對每一個BGA進(jìn)行目檢，如有掉焊盤、分層、氧化、破裂、混料、字嘜不良等不合格現(xiàn)象，進(jìn)行整理、拍照取證。

（2） 根據(jù)上述取證資料發(fā)給客戶確認(rèn)。

（3） 檢查合格的BGA芯片，擺放在托盤內(nèi)準(zhǔn)備烘烤（無膠）。

所需注意事項(xiàng)如下：

（1） 操作人員必須作好防靜電措施

（2） 來料檢驗(yàn)員必須做好《來料檢驗(yàn)記錄》

（3） 注意區(qū)分不同客戶的BGA芯片

（4） 來料檢查后需植球的IC必須在5個工作日完成，數(shù)量≧10K情況下，檢查后必須再封真空包裝（在實(shí)際操作中一般不會如此）

所需工具：

（1） 高倍放大鏡

（2） 防靜電手套

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書2（此頁旭創(chuàng)不需要）

2、除膠

（1）對通過目檢后有膠的IC，用洗板水，浸泡2至3小時后取出，用刀片除去表面膠質(zhì)（正面、反面、側(cè)面）。

注意事項(xiàng)：

選用刀片時要用膠紙將其后面粘掉，以防傷手。

（2）在除膠時，要注意不能下刀太重，要平穩(wěn)，否則會損壞焊盤點(diǎn)。

所需工具：

（1）防靜電手環(huán)

（2）刀片

（3）洗板水

（4）裝洗板水容器

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書3

3、入烤箱

（1）將已目檢好的IC用托盤擺放整齊置入烤箱，并做好標(biāo)識。

（2）客戶有提出烘烤標(biāo)準(zhǔn)的按照客供標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行烘烤。

（3）如果客戶沒有提出烘烤標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)根據(jù)IPC預(yù)烘烤標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)烘烤時間為：

（a）封裝厚度≦1.4mm，烘烤120℃±5℃/12H

（b）封裝厚度≦2.0mm，烘烤120℃±5℃/24H

（c）封裝厚度≦4.0mm，烘烤120℃±5℃/48H

注意事項(xiàng)如下：

（1）定時定期對烤箱進(jìn)行溫度檢測。

（2）按照烤箱內(nèi)空間，擺放規(guī)范，托盤之間保持一寸間距。

（3）操作人員必須作好防靜電措施。

（4）對BGA出入烤箱的時間溫度《要有詳細(xì)記錄》。

所需工具：

（1） 防靜電手套

（2）烤箱

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書4

4、除錫

（1）作業(yè)前區(qū)分BGA的特性，有鉛/無鉛

（2）選用相對應(yīng)的溫度

（3）將已烘烤好的BGA均勻防止預(yù)熱平臺上，特殊要求需要做特殊治具。

（4）用高溫海綿快速出去表面錫

（5）第二次用新海綿再次精除微量并在放大鏡下確認(rèn)。

注意事項(xiàng)：

a. 使用前用測溫溫度計，預(yù)熱平臺溫度控制在250℃-270℃，有鉛在230℃-250℃。

b. 除錫時所用設(shè)備以及相關(guān)部件導(dǎo)線連接，保證有效接地。

c. 在除錫中不能刮花或刮傷BGA表面綠色隔焊層，造成刮花或露銅的不良現(xiàn)象。

d. 操作人員必須作好防靜電措施。

所需工具及材料：

（1）預(yù)熱平臺

（2）海綿

（3）放大鏡

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書5

5、清洗

（1）除錫完畢，第一次初洗，用防靜電毛刷，浸沾乙二醇或者專用清洗劑，清洗BGA芯片。

（2）第二次清洗，將已清洗干凈的BGA置入專用清洗籃，再放入加有干凈清洗凈化的超聲波內(nèi)清洗。（溶劑50mm的深度）

（3）BGA在放入清洗籃時，要求焊面朝上，BGA相互之間不能重疊。

（4）清洗時間為3至5分鐘。

（5）清洗完畢，自然涼干(看不到濕的痕跡為準(zhǔn))，并目測BGA是否掉焊盤，合格品才能流入下一工序。

注意事項(xiàng)：

a.有專人操作清洗

b.操作人員要作好防靜電措施

c.保持超聲波內(nèi)清洗劑（乙二醇）干凈

所需工具及材料：

（1）超聲波

（2）乙二醇（洗板水）

（3）防靜電手套

（4）清洗籃

（5）毛刷

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6、（第二次烘烤）無球O/S測試

（1）將BGA芯片放入SOCKET測試座內(nèi)，對好第一腳，蓋好SOCKET的上蓋。

（2）進(jìn)入O/S測試程序，選擇與IC匹配的測試程序。

（3）鼠標(biāo)點(diǎn)擊（TEST）測試 ，顯示檢測結(jié)果。

（4）分析測試結(jié)果

a.當(dāng)SHORT.COND/T/ON和OPEN.COND/T/ON無讀數(shù)時，BGA測試合格。

b.當(dāng)OPEN.COND/T/ON讀數(shù)為0時，BGA的SPIN腳SHORT。

c.當(dāng)OPEN.COND/T/ON讀數(shù)大于標(biāo)準(zhǔn)值時，則SPIN腳OPEN。

d.當(dāng)SPIN腳出現(xiàn)許多OPEN/SHORT時，則BGA接觸不良，或此BGA損壞。

（5）測試完畢，打開Socket的上蓋，拿出BGA芯片，將BGA芯片擺放在烘烤托盤內(nèi)。

注意事項(xiàng)：

a. 選擇樣品BGA進(jìn)行程序編寫

b. 設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)測試參數(shù)必須由專人負(fù)責(zé)

c. 操作人員必須做好防靜電措施。

所需工具：

（1）電腦1臺，編程器一個

（2）防靜電手環(huán)

（3）Socket測試座

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7、第二次烘烤

（1）將清洗、測試合格后的BGA，檢查其表面是否有無不干凈。（需干凈）

（2）將BGA再次放入烤箱用120℃±5℃溫度烘烤8小時后，進(jìn)行下一工序。

注意事項(xiàng)：

a.出現(xiàn)異常不良品及時反饋，并做好相關(guān)記錄

b.戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書8

8、植球

（1）先準(zhǔn)備好植球的工具，植球治具要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順。

（2）把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位。

（3）把錫膏或者助焊膏自然放置2小時解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上。

（4）往定位基座上，套上錫膏印刷杠，印刷錫膏。要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動速度，完成后，輕輕脫開錫膏杠（簡稱脫板）

（5）確認(rèn)BGA的每個焊盤盤都均勻印有錫膏后，再把錫球杠套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個網(wǎng)孔都有一個錫球后，就可收好錫球并脫板。

（6）把植好球的BGA從基座上取出，準(zhǔn)備下一工序。

注意事項(xiàng)：

a.不允許球歪、漏球、植球不牢現(xiàn)象

b.戴好防靜電設(shè)備

c.錫球和錫膏必須按客戶要求區(qū)分有鉛與無鉛

d. 錫球必須與Pin匹配，如客戶無特別要求，選擇以下規(guī)律：

   PITCH  0.5mm      REBALL  Φ0.3mm

   PITCH  0.65mm     REBALL  Φ0.35mm

   PITCH  0.8mm      REBALL  Φ0.45mm

   PITCH  1.0mm      REBALL  Φ0.60mm

   PITCH  1.27mm     REBALL  Φ0.76mm

工具材料：

（1）植球座、鋼網(wǎng)（刮錫、植球）

（2）刮錫刀

（3）錫膏、錫球

（4）靜電環(huán)

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書9

9、過回流焊

（1）首先確認(rèn)此單是無鉛/有鉛產(chǎn)品。

（2）依據(jù)無鉛/有鉛產(chǎn)品設(shè)定各溫區(qū)的溫度及調(diào)節(jié)運(yùn)轉(zhuǎn)帶速度。

（3）已上好球的BGA過爐焊接

注意事項(xiàng)：

a.回流焊必須有專人操作，嚴(yán)格按照回流焊的技術(shù)要求操作。

b.嚴(yán)格掌控爐溫及及運(yùn)轉(zhuǎn)帶速度，注意BGA的焊接狀態(tài)。

c.定期檢測回流焊爐各溫區(qū)的溫度，并做好記錄（以便日后借鑒）

d.上好球的BGA必須在4小時以內(nèi)過完回流焊

e.戴好防靜電設(shè)施

所需設(shè)備及材料：

（1）回流焊爐一臺

（2）托盤

（3）防靜電設(shè)備

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書10

10、BGA植球后清洗

（1）過爐后的BGA要冷卻到室溫后才能清洗

（2）將BGA置入專用清洗籃，再放入加有乙二醇的超聲波內(nèi)清洗（乙二醇50mm深）

（3）BGA在放入清洗籃時要求焊盤朝上，BGA相互之間不能重疊。

（4）清洗后，要檢查有無漏球、掉球。

（5）清洗時間3-5分鐘

（6）清洗完后，自然晾干（看不到濕的痕跡為準(zhǔn)），才可進(jìn)行下一工序。

注意事項(xiàng)：

a.指定專人清洗

b.做好防靜電防護(hù)

c.超聲波內(nèi)的乙二醇（洗板水）保持干凈

d.清洗完的廢液要用桶子裝好，密封，以免揮發(fā)，污染環(huán)境

所需工具、材料：

（1）乙二醇液體

（2）超聲波

（3）防靜電設(shè)施

（4）清洗籃

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書11

11、植球后烘烤

（1）將成球后BGA用托盤擺放好，置入烤箱用80℃±5℃烘烤4小時后取出。

（2）用料盤把IC放好，統(tǒng)一第一腳，并做好標(biāo)識。

注意事項(xiàng)：

a.穿戴好防靜電設(shè)備

b.做好相關(guān)記錄

工具與材料：

（1）料盤

（2）烤箱

（3）防靜電設(shè)備

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12、IC功能檢驗(yàn)或者AOI檢查

（1）連接電源，將BGA放入測試座，對準(zhǔn)第一腳，打開電源。

（2）按“開機(jī)鍵”開機(jī)，檢測有無信號，不允許不開機(jī)、定屏、不顯示、大電流

（3）按※、＃、6、6、※、＃鍵，LCD顯示功能“↑↓”

（4）移動“↑↓”鍵，進(jìn)入“按鍵”功能測試

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書13

13、IC打包

（1）將BGA芯片放入編帶的方格中，注意BGA的方位

（2）檢測BGA外觀，不允許損傷、刮花、字跡不清晰

（3）檢查包裝邊緣，是否密封

（4）編帶必須按原包裝的盤裝

注意事項(xiàng)：

a.做好防靜電措施

b.客戶有要求的，按客戶的要求方式進(jìn)行包裝

材料與設(shè)備：

（1）包裝機(jī)

（2）編帶盤

（3）防靜電設(shè)施