返修臺，那哪一個廠商的BGA返修臺自動化程度高呢？筆者給大伙兒推薦一下全自動BGA返修臺，全部拆除和焊接流程不用人工操作，自動化程度高。

DT-F750全自動光學(xué)對位BGA返修臺

自動化焊接BGA返修臺廠商推薦達泰豐科技，盡管BGA返修臺基本工作原理跟SMT回流焊的類似，但BGA返修臺自動化焊接應(yīng)用的返修精度比SMT回流焊高，能夠選用手動和自動進行BGA芯片對位，返修溫度都會時實的展示在觸摸顯示屏上，便于返修技術(shù)人員及時處理溫度異常情況。有些人說CPU的工藝和精密太高了，一般都是沒辦法修復(fù)的，實際上這樣的觀點是錯的，只是沒有選對BGA返修臺，像達泰豐科技BGA返修臺自動化焊接應(yīng)用，能夠輕松返修這類CPU。

眾所周知，想要擁有快速操作BGA返修臺的能力，應(yīng)用BGA返修臺自動化焊接的情況下，一個上午就能夠?qū)W會了操作自動化焊接BGA返修臺，相對于應(yīng)用實踐經(jīng)驗沒有要求。一開始只要應(yīng)用幾板料板來練手把溫度曲線設(shè)置好，然后返修芯片時不用再重新對BGA返修臺溫度曲線設(shè)置。只要把PCBA基板固定就可以了，機器設(shè)備會自動根據(jù)設(shè)置好的溫度曲線來返修芯片。

因此，如果預(yù)算充足的情況下，筆者還是推薦選購達泰豐科技廠商全自動BGA返修臺。自動化焊接BGA返修臺廠商機器設(shè)備一般都會有自動光學(xué)對位功能的，假如沒有光學(xué)對位功能的BGA返修臺就不能說是自動化應(yīng)用的了，因為返修后都不知道錫球有沒有裝好了。