在芯片供應(yīng)鏈中，會經(jīng)常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問題，使用這些有問題的芯片，產(chǎn)品的功能勢必會受到影響。因此，在芯片交易過程中，需要對芯片進行檢測，大家一般都是使用X-RAY檢測設(shè)備進行檢測。
X-ray檢測的工作原理是X射線(X-ray)檢測儀在保證不損壞被檢測芯片的情況下，使用低能X光快速檢測被檢測物體，利用高壓沖擊目標產(chǎn)生X射線穿透來檢測芯片、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì)以及SMT焊接質(zhì)量等。

如何看X-RAY檢測中的芯片的好壞？主要有以下幾種判定方法：
1.如果四個要素完全一致，來料與標準件完全一致，可以判斷Good。
2.晶粒尺寸和晶粒上的引線引出點位置與標準件一致，可以判斷為Good。
注：晶粒尺寸和晶粒上的導(dǎo)出點位置反映了芯片的設(shè)計，這是兩個最重要的判斷元素。
3.如果晶粒和晶粒上的引線引出點位置與標準件不一致，則存在很大的疑問，但仍不能確定為NoGood，需要進一步的判斷和確認。如果缺乏進一步判斷的手段和依據(jù)，可以確定NoGood以避免風險。
注：原廠采用新工藝或調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計，可能導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)與以前的標準件完全不同。因此，必須有其他手段來證明這種情況，例如確認渠道、開蓋找到Logo或者找到與內(nèi)部結(jié)構(gòu)一致的標準件等。
以上內(nèi)容就是關(guān)于X-RAY檢測設(shè)備在芯片檢測中發(fā)揮的作用介紹，希望對大家進一步了解X-RAY檢測設(shè)備有所幫助~