1、PCB板定位。采用V字型字槽，靈活方便的可移動方式萬能夾具對PCB板起到保護作用。

2、測溫熱電偶。采用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現溫度的精密檢測。

3、高清觸摸屏。采用達泰豐自主研發版PLC控制系統， 具有瞬間曲線分析功能。

4、鈦合金風嘴上下部風嘴采用鈦合金材質，熱風嘴可360°旋轉。

5、IR預熱區也稱底部溫區紅外加熱，用戶可依實際要求調整輸出功率。

6、流風機采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率。

7、照明燈能夠清楚看見BGA芯片的變化。

8、真空吸筆，方便快捷取拿BGA芯片。

9、下部溫區高度調節，下部熱風可上下調節，靈活調整加熱高度。

10、測溫接口可精確測量BGA每個點的溫度曲線。

11、返修監控系統用戶可以對拆焊的過程進行監控。

12、液晶顯示屏可以鏈接返修監控系統可實時觀察拆焊的反應。

總的來說是一臺非常不錯的返修臺。今天，小編將為大家介紹以下關于BGA返修臺的功能優勢概述：

功能優勢：全方位觀測杜絕觀測死角，實現元器件的精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便。

工作類型： 光學對位系統。

使用范圍：本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。

好了，以上就是有關BGA返修臺的功能優勢概述，大家都學會了嗎？