錫球（錫珠）作用非常廣泛，現主要作用于：

助熔劑、有機合成、合金制造、化工生產、馬口鐵，和電子行業中多組集成電路的裝配。

有鉛無鉛的區別

錫球有鉛與無鉛區別，和錫漿（錫膏）一樣，在于熔點。常見有鉛錫成分為63/37的熔點是183度-217度，無鉛的錫為225°~235°，有鉛183度左右，無鉛180-200度各種品牌有差距。

錫球（錫珠）和錫漿（錫膏）哪個好用

國內芯片處理正常情況下，錫漿與錫球不可代替使用。BGA芯片處理時，實在沒有錫球，可用錫漿刮錫成球代替作業。但這又有一個缺點：刮錫成球的大小不均勻，球小，因此大多數情況只在手機維修方面應用。總結：量小可用錫漿；量大為保證良率用錫球。

直徑怎么確定

一般芯片使用0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.45mm。

常用方法：測量間距、依據鋼網選擇錫球。

品牌推薦

PSI新加坡進口錫球，所有大小尺寸都有現貨。

連錫怎么辦

X-RAY檢測植球確定連錫處理步驟：

1 使用BGA返修臺拆下芯片。

2 重新植錫植球。

3 烙鐵除去PCB上舊錫。

4 再次將芯片與PCB焊接。

會融化嗎

錫球在溫度過高的情況下會融化，融球就是這樣一種BGA植球過程。