達(dá)泰豐DT-F330 BGA返修臺的技術(shù)要點特點

第1點。機器小，僅重25KG，功能全面強大(機械結(jié)構(gòu)合理全面：上部能前后左右，上下調(diào)節(jié)，下部溫區(qū)能上下加固式支撐調(diào)節(jié)，加熱功率大,風(fēng)量大。操作簡單方便,傻瓜式操作。

第2點:達(dá)泰豐330機臺:上下主溫區(qū)功率都是1200瓦。上、下部均可上下調(diào)節(jié)，這個是重點，我們調(diào)節(jié)溫度的時候要注意。

第3點：風(fēng)量可軟件調(diào)節(jié)大小(30-100%),轉(zhuǎn)換為風(fēng)量是5-20M/S。

圖1上部溫區(qū)最高風(fēng)量達(dá)到2.1m/S 。       圖2下部風(fēng)量達(dá)到1.5M/S，而一般的三溫區(qū)返修臺是固定在1.2M/S左(實測下圖3，4，5)。 

圖3某廠家的經(jīng)典機臺下部風(fēng)量值，不可調(diào)節(jié)                圖4某廠家的上部風(fēng)量值                            圖5一種風(fēng)修臺的下部風(fēng)量值

且我們的返修臺比一般的大型的返修臺的功率更大（下部1200W）。溫度到達(dá)主板上的溫差比偏差度會很小，能夠針對不同大小厚度不一的芯片進(jìn)行完美焊接。而目前很多返修臺（外觀上看上去較大，機臺占用面積較大）的還是上部是1200W，下部是800W。

第4點：DT-F330機整體紅外發(fā)熱面積為200×200mm，根據(jù)我們長期的實踐及使用基本上能夠滿足機頂盒、手機、電腦、平板、筆記本等工業(yè)類主板要求。而我們正常的的芯片大小最多也就60~70mm，根據(jù)熱平衡原理，200X200的面積預(yù)熱，能發(fā)放受熱面積達(dá)到300x300mmm的大小，這樣的放大到不導(dǎo)致主板變形影響焊接效果正常不變形區(qū)域為100X100MM內(nèi)，這樣我們得出的結(jié)論為的200mm的預(yù)熱面積足夠使產(chǎn)品焊接OK，所以無論主板大于300X300MM還是500X500M，主要芯片不大于70MM的，我們330機臺有充分的焊接良率。

這樣的話，結(jié)果就是說達(dá)到了中間平衡度是可以滿足的。主要是發(fā)熱面積的問題，很多不懂行的廠家的反饋，我們的輔助加熱面積比較小，焊接的時候會影響主板的變形，焊接效果等。實踐中我們發(fā)現(xiàn)，焊接的好與壞主要還是看中間的第1溫區(qū)與第2溫區(qū)的總加熱穩(wěn)定性，功率大小決定焊接的效果穩(wěn)定性問題，焊接這部分的PCBA，要變形100mm內(nèi)平衡就可以了，沒必要一定要比主板大的才能夠使用。這一點上面我們的優(yōu)勢就在于體積小，但是焊接效果非常不錯。

第5點：還有一個問題我們要注意的是：市面上很多返修臺為了節(jié)約成本，預(yù)熱測溫點還是只有一個，但發(fā)熱磚的功率或因設(shè)計問題發(fā)熱不均勻，導(dǎo)致整體加熱受熱不均，更容易導(dǎo)致主板變形，而引起影響焊接效果，所以大家在選擇返修臺的時候不要一味地追求整體加熱面積越大越好，而要看他們用的材料，及生產(chǎn)加工的精度是不是合理，這才是致關(guān)重要的。

第5點：芯片焊接的好與壞不僅僅就是功率的問題。還有就是傳熱均勻度溫度的問題，導(dǎo)致溫度的均勻程度，而影響到焊接的效果。很多廠家一直在吹，中間密四邊孔大，為最佳風(fēng)口壯態(tài)，而經(jīng)我們實驗，這個原理只有針對直吹風(fēng)有效果，而我們的返修臺，設(shè)計的都是螺旋風(fēng)口，本就是旋轉(zhuǎn)的風(fēng)量，達(dá)到芯片的溫度基本上能保持一致性，意思是我們的產(chǎn)品風(fēng)口出風(fēng)的時候都是螺旋式，是靠旋轉(zhuǎn)風(fēng)。達(dá)到芯片的面積溫度是均勻的。

這樣，我們的風(fēng)嘴或出風(fēng)口就沒必要一定要中間密外圍孔大的形式來防止核心損壞。經(jīng)過我們實踐測試，在沒網(wǎng)口的情況下跟有網(wǎng)罩的情況下，達(dá)到的效果是一樣的，中間點的溫度，4角的溫度溫差不超過+-3攝氏度，且中間溫度點為低溫點。并不是四邊底，中部高，這樣得出結(jié)論，我們的機臺在經(jīng)實踐認(rèn)證，各項數(shù)據(jù)均達(dá)到并超過預(yù)期效果。歡迎大家前來試用與試驗。我們?nèi)嫣峁┬酒鹬埠讣夹g(shù)支持！