驗(yàn)證內(nèi)容需求

1、設(shè)備可加工處理BGA類型的封裝、尺寸、管腳間距； 

2、定位系統(tǒng)的可控精度、BGA采用對(duì)位鏡頭型號(hào)、清晰度； 

3、操作方法的自動(dòng)程度（作業(yè)員操作簡(jiǎn)易程度）； 

4、提供加熱過(guò)程中熱風(fēng)嘴上升溫度曲線提供5組以上數(shù)據(jù)（提供常規(guī)無(wú)鉛BGA返修使用本型號(hào)返修站案例）； 

5、返修站底部加熱方式及加熱控制曲線（提供常規(guī)無(wú)鉛BGA返修使用本型號(hào)返修站案例）； 

6、在加熱過(guò)程中熱風(fēng)嘴邊緣為3MM以外的器件焊點(diǎn)溫度控制曲線圖提供5組以上數(shù)據(jù)（提供 常規(guī)無(wú)鉛BGA返修使用本型號(hào)返修站案例）；

7、在加熱BGA元件過(guò)程中確認(rèn)5個(gè)焊點(diǎn)溫度范圍提供5組以上數(shù)據(jù)（1個(gè)BGA不同時(shí)間段測(cè)試三組數(shù)據(jù)）；

8、針對(duì)不同厚度PCBA在返修過(guò)程中PCBA變形量的范圍提供5組以上數(shù)據(jù)（如PCBA厚度1.6MM/1.8MM/2.0MM)；

9、熱風(fēng)嘴與底部加熱效率（指最高達(dá)到加熱溫度范圍、時(shí)間）； 

10、熱風(fēng)流量測(cè)試方法及數(shù)值提供5組以上數(shù)據(jù)； 

11、提供設(shè)備加熱方式及其特點(diǎn)，與其他設(shè)備加熱相對(duì)比的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)所在； 

12、設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中對(duì)PCBA產(chǎn)生的靜電系數(shù)≤?,機(jī)身本體漏電流≤?,實(shí)測(cè)5組以上數(shù)據(jù)。 

其他需求 

1、設(shè)備配置器件如：維修配件、熱風(fēng)嘴、提供關(guān)鍵數(shù)量及型號(hào)； 

2、設(shè)備保養(yǎng)及校準(zhǔn)方式、保修年限、部分關(guān)鍵器件保修年限，提供關(guān)鍵型號(hào)及年限。 以上要求是在滿足客戶產(chǎn)品需求的情況下所提出，請(qǐng)供應(yīng)商必須詳細(xì)的提供真實(shí)的驗(yàn)證數(shù)據(jù) 以滿足客戶的需求。